3D輪廓儀可以測(cè)什么？

以白光干涉技術(shù)為原理的3d光學(xué)輪廓儀，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。

3d光學(xué)輪廓儀除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。它所具有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力在于接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合。通過(guò)利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)。

 3d表面輪廓儀結(jié)構(gòu)組成：

 1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量；

2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測(cè)量；

4、用于機(jī)械部件的計(jì)量；

5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。

 3d光學(xué)輪廓儀設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能，以及粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，可以對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、面形輪廓、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。