芯片缺陷檢測(cè)的兩大方法

一、為什么芯片要做缺陷檢測(cè)

一個(gè)芯片的從邏輯設(shè)計(jì)到完整產(chǎn)出，需要花費(fèi)大量的人力物力，涉及到各個(gè)學(xué)科之間的緊密配合。芯片封裝缺陷檢測(cè)是芯片應(yīng)用于集成電路的第一步測(cè)試，首先物理上的封裝缺陷會(huì)直接導(dǎo)致芯片應(yīng)用的失效，相當(dāng)于身xian士卒身先死，先帝創(chuàng)業(yè)未半二中道崩殂。

二、芯片缺陷檢測(cè)通常使用哪些方式

目前主流的芯片內(nèi)部封裝和檢測(cè)主要有電子顯微鏡，超聲掃描顯微鏡。

1.電子顯微鏡

電子顯微鏡主要依賴不同材料之間的密度差異，用射線將芯片穿透后將不同材質(zhì)結(jié)構(gòu)陰影打在底片上面，相當(dāng)于透視俯視圖，實(shí)在不理解的話可以在太陽(yáng)下面觀測(cè)自己的影子。但是對(duì)于設(shè)計(jì)更為復(fù)雜多層結(jié)構(gòu)的邏輯性芯片就會(huì)產(chǎn)生重影，檢測(cè)不到其背后的細(xì)微缺陷，縫隙，空洞缺陷等。比較適用于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有明顯密度差異類型芯片。

2.超聲掃描顯微鏡

目前國(guó)內(nèi)自主研發(fā)生產(chǎn)的超聲掃描顯微鏡品牌適用于芯片行業(yè)，超聲掃描顯微鏡檢測(cè)原理主要利用了超聲波具有du特的穿透與反射的特質(zhì)，超聲波在傳播的過程中遇到不同的材料會(huì)形成不同的反射波，且在傳播的介質(zhì)不同，聲速也不同，于是我們就可以利用這種特性向著芯片發(fā)射一段超聲波，然后經(jīng)過電腦的計(jì)算得到精準(zhǔn)的材料內(nèi)部缺陷位置。且超聲掃描顯微鏡可做芯片內(nèi)部分層檢測(cè)，這也解決了電子顯微鏡的遇到的問題。但是超聲顯微鏡隨著頻率的越高，其技術(shù)難度也越為復(fù)雜，分辨缺陷的精度也越高，通常芯片行業(yè)對(duì)超聲掃描顯微鏡的掃描頻率在50MHZ以上，而國(guó)內(nèi)廠家生產(chǎn)的設(shè)備基本都是50MHZ以下，所以國(guó)產(chǎn)品牌都是用來為芯片做缺陷檢測(cè)較好的設(shè)備品牌。